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Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 十二月 24, 2021

编者按：本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第六部分，点击回顾第五部分，点击回顾第四部分，点击回 ...查看更多

I-Connect007 十二月 14, 2021

Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多

Joe Dickson, WUS 十一月 30, 2021

在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十月 21, 2021

电路技术研究学会（Institute of Circuit Technology，简称ICT）自1974年成立以来，一直致力使英国的技术人员与PCB行业的发展保持同步。ICT运营工作已逐步回到正轨，但 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 十月 08, 2021

近期Pluritec公司在2021国际电子电路展览会上发布了新系统，包括新的X射线钻孔机以及相关的自动化辅助加工设备，我们采访了其亚洲业务发展总监Costanzo D’Angelo，他表示 ...查看更多

Stanley Bentley, ICAPE 九月 23, 2021

我入行已经有50年了，其间，经历过多次材料短缺及价格波动，但没有一次能与当下的情况相提并论。几乎每天都要召开电话会议讨论价格上涨的问题。每个人都问着同样的问题：“导致价格上涨的根本 ...查看更多

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